11月28日，国内芯片企业芯驰科技完结近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石立异工业基金战略领投，中信证券出资、江苏金石交通科技工业基金、安徽交控金石出资、国中本钱、华泰稳妥、前海赛睿等组织参加，上海科创、张江高科、云晖本钱、合创本钱等老股东持续跟投。

芯驰科技董事长张强表明：“大规模量产是查验芯片公司老练与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超世界一流水平，更在安全可靠性上首个完成‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代立异，与客户和协作同伴紧密配合，推进轿车职业智能化的开展。”

中信证券出资总经理方浩表明，芯驰团队具有深沉的量产规划经历和商业落地才能，团队的车规芯片职业经历在15年以上，对轿车智能化、电动化转型有前瞻性的考虑和布局；一起还首先完结了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D办理体系认证、ASIL B功用安全产品认证以及信息安全范畴的国密认证。咱们信任，在轿车新四化和供应链革新的前史大机会中，芯驰未来可期，潜力无限。
尚颀本钱办理合伙人冯戟表明，芯驰科技是现在国内量产进展最快的轿车芯片公司之一，上汽与芯驰业已打开深度协作。本年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续根据工业与本钱的交融，两边将持续在轿车智能化范畴加深加速协作。

据悉，芯驰科技老股东包含华登世界、经纬我国、红杉我国、国开配备基金、联想创投、和利本钱、祥峰出资、柱石本钱等组织和宁德年代等工业本钱。

芯驰与超越200多家轿车工业链生态同伴达到战略协作，掩盖操作系统、虚拟化、东西、协议栈、HMI等。芯驰重视研制投入，坚持技术立异，现在已具有近200项自主知识产权。